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002008
在硅片表面淀積一層厚度約為75-140nm的減反射氮化硅膜(SixNy),同時利用在淀積過程中產生的活性H+離子,對硅片表面和內部進行鈍化處理。在體現減少光反射的同時,也提高了硅片的少子壽命,最終直接體現在晶體硅電池的轉換效率,主要用在PERC/TOPCon電池正背面氮化硅膜生長。
| 項目 | 技術指標 |
| 成膜種類 | AlO,SiO,SiON,SiN,SiC |
| 裝片量 | 768片/批(182mm),616片/批(210mm),500片/批(230mm) |
| 氧化鋁膜厚均勻性 | 片內≤6%片間≤6%批間≤5%(182片) |
| 氧化鋁折射率 | 1.65(±0.05) |
| UP-TIME | ≥98% |
| 工作溫度范圍 | 100~600℃ |
| 溫度控制 | 9點控溫,內外雙模控制 |
| 升溫方式 | 自動斜率升溫及快速恒溫功能 |
| 降溫方式 | 最新專利技術,9溫區分段控制主動降溫爐體 |
| 恒溫區精度及長度 | ±2°C/3200mm(500°C) |
| 單點溫度穩定度 | <±1°C/4h(500°C) |
| 升溫時間 | RT→450℃≤45min |
| 溫度控制 | 雙模精確控制 |
| 系統極限真空度 | <3Pa |
| 系統漏氣率 | 停泵關閥后壓力升率<1Pa/min |
| 壓力控制方式 | 快速調整全自動閉環 |
| 工藝控制方式 | 工藝過程全自動控制,多重安全連鎖報警 |
| 人機交互界面 | LCD顯示、觸摸操作、工藝編輯、在線監控、權限管理、班組管理、組網功能 |
| MES/CCRM | 具有 |