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2025年3月26日,全球半導體產(chǎn)業(yè)年度盛會SEMICON China 2025于上海新國際博覽中心震撼啟幕。作為亞洲最具影響力的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺,本屆展會匯聚全球半導體領(lǐng)域頭部企業(yè),覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏及新型顯示等核心領(lǐng)域。在這場科技盛宴中,大族半導體攜系列前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案震撼亮相E7館7481展位,成為行業(yè)焦點。開展首日,展位前便排起長龍,絡(luò)繹不絕的行業(yè)客戶和觀眾駐足參觀咨詢,現(xiàn)場交流氛圍空前熱烈。
集團領(lǐng)導巡視
展會現(xiàn)場盛況
現(xiàn)場展品介紹
大族半導體在此次展會中突破傳統(tǒng)展陳模式,首次創(chuàng)新性地運用毫米級微縮工藝,將三十余套尖端設(shè)備以精妙絕倫的方式呈現(xiàn)出來,完美的精密制造藝術(shù)與創(chuàng)新科技的深度融合。每件展品均以毫米級精度還原設(shè)備,讓觀眾直觀感受半導體制造的硬核魅力與強大實力。
展會同期,大族半導精心籌備并組織策劃的主題演講活動更是成為人氣磁場。專家團隊演講圍繞激光改質(zhì)、TGV、Micro
LED激光巨量轉(zhuǎn)移、芯片分選、激光開槽、劃裂解理等八大前沿議題展開深度探討。演講內(nèi)容緊密貼合當前行業(yè)熱點,同時充分結(jié)合市場實際需求,近距離與觀眾深度交流,攜手謀劃產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的新機遇。充分印證大族半導體技術(shù)方案的市場號召力,彰顯了大族半導體的卓越實力與責任擔當。
大族半導體誠邀全球半導體同仁蒞臨E7館7481展位,3月26-28日,讓我們攜手共進,一同探索半導體智能制造領(lǐng)域的無限可能,共同書寫半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章!